สำนักข่าว Reuters รายงานโดยอ้างแหล่งข่าว 3 แห่งว่าชิปประมวลผลหน่วยความจำแบนด์วิธสูง (HBM) 8 เลเยอร์ ของ Samsung ในชื่อ HBM3E ผ่านการทดสอบเพื่อใช้ในหน่วยประมวลผล AI ที่ NVIDIA ผลิตแล้ว
The post ชิป HBM3E ของ Samsung ผ่านการทดสอบสำหรับใช้ในชิป AI ของ NVIDIA appeared first on BT beartai.
สำนักข่าว Reuters รายงานโดยอ้างแหล่งข่าว 3 แห่งว่าชิปประมวลผลหน่วยความจำแบนด์วิธสูง (HBM) 8 เลเยอร์ ของ Samsung ในชื่อ HBM3E ผ่านการทดสอบเพื่อใช้ในหน่วยประมวลผล AI ที่ NVIDIA ผลิตแล้ว
แหล่งข่าวยังบอกด้วยว่า ทั้ง 2 บริษัทยังไม่ได้ลงนามในสัญญาจัดหาชิป HBM3E แต่ก็เชื่อว่าน่าจะอีกไม่นานเกินรอ โดยน่าจะเริ่มส่งของให้กันได้ภายในไตรมาสสุดท้ายของปีนี้ (ตุลาคมเป็นต้นไป) อย่างไรก็ดี ชิป HBM3E แบบ 12 เลเยอร์ยังคงไม่ผ่านการทดสอบของ NVIDIA
Samsung ออกมาเผยว่าการทดสอบชิปเป็นไปตามแผน โดยบริษัทอยู่ระหว่างการปรับแต่งผลิตภัณฑ์ร่วมกับลูกค้าหลายรายเพื่อให้ชิปสามารถทำงานอย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด ซึ่ง Samsung พยายามผ่านการทดสอบของ NVIDIA มาตั้งแต่ปีที่แล้ว
Samsung พยากรณ์ไว้ในเดือนกรกฎาคมที่ผ่านมาว่าชิป HBM3E จะกินส่วนแบ่งตลาดชิป HBM มากถึง 60% ภายในไตรมาสที่ 4 ของปีนี้
สำหรับชิป HBM เป็นชิปหน่วยความจำประเภทดีแรม (Dynamic Random Access Memory – DRAM) ซึ่งเป็นชิปแบบที่เรียงตัวกันในแนวดิ่งเพื่อให้ประหยัดพื้นที่และลดการใช้พลังงาน โดย DRAM ยังเป็นชิ้นส่วนสำคัญในชิปประมวลผลกราฟิกที่ใช้ประมวลผล AI ด้วย
ปัจจุบันมีผู้ผลิตชิป HBM อยู่เพียง 3 ราย ได้แก่ SK Hynix, Micron และ Samsung ซึ่งที่่ผ่านมา SK Hynix เป็นผู้จัดหา HBM รายหลักให้แก่ NVIDIA ขณะที่ Micron ก็ออกมาบอกว่าจะเป็นผู้จัดหา HBM3E ให้แก่ NVIDIA ด้วยเช่นกัน
The post ชิป HBM3E ของ Samsung ผ่านการทดสอบสำหรับใช้ในชิป AI ของ NVIDIA appeared first on BT beartai.
Credit ข่าวจาก : www.beartai.com/
